基板実装用スプリングコンタクト　ユニバーサルコンタクト

製品概要
基板対基板間または基板対デバイス間を接続する表面実装のコンタクト端子です。メインボードとスピーカー、アンテナ、バッテリーなどの各デバイスとの接続やEMI/RFI対策、グラウンド用途などに最適です。安定した接触特性を得るためのドーム型接点やプリロード機構、フラックス上がりを防止するはんだ溜り構造など安心してご使用いただける特長を持った製品です。また自動マウンタでの実装が可能でコスト削減に寄与します。

概略仕様
■材質：ベリリウム銅またはチタン銅
■接触抵抗：20ｍΩ以下
■定格電流：2-3A
■使用温度範囲：-40℃〜＋85℃

特長
■バリエーションは自由高さ1.3mm〜4.6mm
■接触部めっき仕様：ニッケル下地金メッキ
■接触面をドーム形状にすることによる高ハーツストレス
■はんだ溜り構造によりフラックス上がりを防止
■自動実装対応品

主要アプリケーション
■スマートフォン
■PDA
■タブレットPC
■GPSデバイス
■携帯ゲーム機
■その他携帯デバイス